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电子行业应用

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为下一代电子产品 保驾护航

标乐(Buehler)在电子行业材料领域的影响力
在电子行业的发展进程中,标乐(Buehler)一直与行业最具影响力及创新性的制造商并驾齐驱。

我们仪器的灵活性及易用性为电子产品开发期间的组件测试确保了结果的可靠性和一致性。同时,我们的售后服务也在电子行业的金相制备领域遥遥领先。标乐(Buehler)的售后工程师技术娴熟且训练有素,分布于世界各地实验室。
我们为以下应用提供仪器及耗材
PCB 元器件验证
PCB 元器件验证
焊锡连接分析
焊锡连接分析
传感器和组件
传感器和组件
连接器及缠绕管
连接器及缠绕管
IPC通孔
IPC通孔
电子元器件
电子元器件
Buehler与英联邦先进制造中心(CCAM)的合作表明了其对电子行业的承诺,这是Buehler客户服务中心的一项特色。 Buehler是其技术顾问委员会的成员,也是CCAM的附属成员,为CCAM设施提供测试设备和研究工具。

すべての会社名およびロゴは、各所有者の商標または登録商標です。商標の使用は、保有者との提携や保有者による承認を意味していません。

小贴士
您是否在寻找改进制备流程的解决方案,并期望提升您品牌的零部件和材料标准?欢迎下载我们针对行业整理的免费技术方案,以进行更高效的材料测试分析。
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通过材料查找制备方法

如果要观察,识别,记录和测量真正的微观结构,则必须进行适当的样品制备。了解特定材料制备方法。

培训课程

SumMet™材料微观结构分析样品制备课程(3天),专为没有受过正式培训的金相工作者或想要学习最新制备技术的经验丰富的金相学家而设计。 立即报名您所在地区的培训课程。