SUMMET METHOD FOR 一般电子元件

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切割 微电子装置建议使用带刀片的精密切割机
镶嵌 冷镶嵌料,通常为EpoThin 2环氧树脂
Surface Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
CarbiMet砂纸 320 [P400] 水冷式金刚砂 3 [13] 150 Rotation Image 击中目标边缘
TexMet P 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 5:00
VerduTex 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
VerduTex 1 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
ChemoMet 0.05 µm MasterPrep 氧化铝抛光液 3 [13] 150 Rotation Image 1:30