SUMMET METHOD FOR 印刷布线板

 回去
切割 PCB建议使用带15HC刀片的精密切割机
镶嵌 冷镶嵌料,通常为快速固化镶料系统,如SamplKwick丙烯酸镶料系统
Surface Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
CarbiMet砂纸 320 [P400] 水冷式金刚砂 3 [13] 150 Rotation Image 击中目标边缘
CarbiMet砂纸 600 [P1200] grit SiC水冷式砂轮 3 [13] 150 Rotation Image 击中关注级
TriDent 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
TriDent 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
TriDent 1 µm MicroPolish II 氧化铝抛光液 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
ChemoMet 0.05 µm MasterPrep 氧化铝抛光液+ 0.06 µm MasterMet 硅胶抛光膏 等量混合 4[18] 150 Rotation Image 1:15