SUMMET METHOD FOR 微电子装置用硅

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切割 微电子装置建议使用带刀片的精密切割机
镶嵌 冷镶嵌料,通常为EpoThin 2环氧树脂
Surface Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
CarbiMet砂纸 600 [P1200] grit SiC水冷式砂轮 3 [13] 100 Rotation Image 直到变平
VerduTex 6 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
VerduTex 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
VerduTex 1 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 5 [22] 100 Rotation Image 3:00
ChemoMet 0.06 µm MasterMet 硅胶抛光膏 2 [9] 100 Rotation Image 2:00